Ki jan yo detèmine bon jan kalite a nan soude BGA, ak ki ekipman oswa ki metòd tès?Sa ki anba la yo di w sou metòd yo enspeksyon kalite soude BGA nan sans sa a.
BGA soude kontrèman ak kondansateur-rezistans oswa ekstèn PIN klas IC, ou ka wè bon jan kalite a nan soude sou deyò an.bga soude jwenti nan wafer ki anba a, atravè boul la dans fèblan ak kote tablo PCB.ApreSMTreflowfouoswavag soudemachinse konplete, li sanble yon kare nwa sou tablo a, opak, kidonk li trè difisil pou jije ak je toutouni si bon jan kalite a soude entèn satisfè espesifikasyon yo.
Lè sa a, nou ka sèlman itilize pwofesyonèl X-RAY pou iradyasyon, atravè machin limyè X-RAY nan sifas BGA ak tablo PCB, apre sentèz imaj la ak algorithm, pou detèmine si BGA soude vid soude, fo soude, boul fèblan kase ak lòt pwoblèm kalite.
Prensip X-RAY
Pa X-RAY bale fòt liy entèn sifas la pou stratifye voye boul yo soude ak pwodwi efè foto fòt, Lè sa a, voye boul soude BGA a yo stratifye yo pwodwi efè a foto fòt.Ka X-RAY foto dwe konpare dapre done orijinal konsepsyon CAD yo ak paramèt itilizatè-set, pou ke li ka konkli si soude a kalifye oswa ou pa nan tan apwopriye.
Espesifikasyon nanNeoDenX ray machin
X-Ray Tib Sous Spesifikasyon
Kalite Sealed Micro-Focus X-Ray Tib
vòltaj Range: 40-90KV
aktyèl Range: 10-200 μA
Maksimòm pwodiksyon pouvwa: 8 W
Micro Focus Spot Size: 15μm
Espesifikasyon Detektè Flat Panel
Kalite TFT Endistriyèl dinamik FPD
Pixel Matrice: 768 × 768
Jaden de vi: 65mm × 65mm
Rezolisyon: 5.8Lp/mm
Ankadreman: (1 × 1) 40fps
A/D Konvèsyon Bit: 16bits
Dimansyon L850mm×W1000mm×H1700mm
Antre pouvwa: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ
Max Egzanp Size: 280mm × 320mm
Sistèm kontwòl endistriyèl PC: WIN7/WIN10 64bits
Pwa nèt sou: 750KG
Tan pòs: 05-aout 2022