PCB Board Substrate Materyèl Klasifikasyon

Anpil varyete substra yo itilize pou PCB, men lajman divize an de kategori, sètadi materyèl substra inòganik ak materyèl substra òganik.

Materyèl substrate inòganik

Substra inòganik se sitou plak seramik, materyèl substrate sikwi seramik se 96% alumina, in the case of mande pou yon substra fòs segondè, 99% materyèl alumina pi bon kalite ka itilize men gwo-pite alumina difikilte pwosesis, to a sede se ba, kidonk la itilizasyon pri alumina pi wo.Berilyòm oksid tou se materyèl la nan substra seramik, li se oksid metal, gen bon pwopriyete izolasyon elektrik ak ekselan konduktiviti tèmik, yo ka itilize kòm yon substra pou sikui dansite pouvwa segondè.

Substra sikwi seramik yo pwensipalman itilize nan sikui entegre ibrid fim epè ak mens, sikui milti-chip mikwo-asanble, ki gen avantaj ki genyen ke substrats sikwi materyèl òganik pa ka matche.Pou egzanp, CTE nan substra a sikwi seramik ka matche ak CTE a nan lojman an LCCC, kidonk yo pral jwenn bon fyab jwenti soude lè rasanble aparèy LCCC.Anplis de sa, substrats seramik yo apwopriye pou pwosesis la evaporasyon vakyòm nan fabrikasyon chip paske yo pa emèt yon gwo kantite gaz adsorbed ki lakòz yon diminisyon nan nivo vakyòm menm lè chofe.Anplis de sa, substrats seramik yo gen tou rezistans tanperati ki wo, bon sifas fini, estabilite chimik segondè, se substrate sikwi pi pito pou sikui ibrid fim epè ak mens ak sikui mikwo-asanble milti-chip.Sepandan, li difisil pou trete nan yon substra gwo ak plat, epi yo pa ka fè nan yon estrikti tablo koupon pou koupon pou satisfè bezwen yo nan pwodiksyon otomatik Anplis de sa, akòz gwo konstan dyelèktrik nan materyèl seramik, kidonk li se difisil. se tou pa apwopriye pou substrats sikwi gwo vitès, ak pri a se relativman wo.

Materyèl substra òganik

Materyèl substra òganik yo te fè nan materyèl ranfòse tankou twal fib vè (papye fib, mat vè, elatriye), enpreye ak lyan résine, seche nan yon vid, Lè sa a, kouvri ak papye kwiv, ak fè pa tanperati ki wo ak presyon.Sa a ki kalite substra yo rele Plastifye Copper-clad (CCL), souvan ke yo rekonèt kòm panno kwiv-rekouvèr, se materyèl prensipal la pou manifakti PCB.

CCL anpil varyete, si materyèl la ranfòse itilize divize, yo ka divize an ki baze sou papye, vè fib twal ki baze sou, baz konpoze (CEM) ak metal ki baze sou kat kategori;dapre lyan nan résine òganik yo itilize divize, epi yo ka divize an résine fenolik (PE) résine epoksidik (EP), résine polyimid (PI), résine polytetrafluoroethylene (TF) ak résine etè polifenilèn (PPO);si substra a se rijid ak fleksib divize, epi li ka divize an rijid CCL ak fleksib CCL.

Kounye a lajman ki itilize nan pwodiksyon an nan PCB doub-sided se substra sikwi epoksidik vè fib, ki konbine avantaj ki genyen nan bon fòs nan fib vè ak rezistans epoksidik résine, ak bon fòs ak duktilite.

Epoksidik vè fib sikwi substrate fèt pa premye enfiltre résine epoksidik nan twal la fib vè fè Plastifye a.An menm tan an, yo ajoute lòt pwodwi chimik yo, tankou ajan geri, estabilize, ajan anti-enflamabilite, adhésifs, elatriye Lè sa a, papye kòb kwiv mete kole ak bourade sou youn oswa toude bò plastifye a pou fè yon fib vè epoksidik ki kouvri ak kwiv. Plastifye.Li ka itilize pou fè divès kalite PCB sèl-sided, doub-sided ak multikouch.