1. BGA (etalaj gri boul)
Ekspozisyon boul kontak, yonn nan sifas mòn tip pakè.Boul boul yo te fè sou do a nan substra enprime a ranplase broch yo an akò ak metòd la ekspozisyon, ak chip la LSI reyini sou devan an nan substra a enprime ak Lè sa a, sele ak résine moule oswa metòd po.Yo rele sa tou yon transpòtè ekspozisyon boul (PAC).Broch ka depase 200 epi li se yon kalite pake ki itilize pou LSI milti-PIN.Kò pakè a kapab tou fè pi piti pase yon QFP (quad side pin plat package).Pou egzanp, yon BGA 360-PIN ak sant PIN 1.5mm se sèlman 31mm kare, pandan y ap yon QFP 304-PIN ak sant PIN 0.5mm se 40mm kare.Ak BGA a pa bezwen enkyete sou deformation PIN tankou QFP la.Pake a te devlope pa Motorola nan peyi Etazini e li te premye adopte nan aparèy tankou telefòn pòtab, epi li gen anpil chans pou vin popilè nan peyi Etazini pou òdinatè pèsonèl nan tan kap vini an.Okòmansman, distans sant PIN (boul) BGA se 1.5mm ak kantite broch se 225. 500-pin BGA ap devlope tou pa kèk manifaktirè LSI.pwoblèm nan nan BGA se enspeksyon an aparans apre reflow.
2. BQFP (kwadwilatè plat pake ak eksepsyonèl)
Yon pake kwadwilatè plat ak eksepsyonèl, youn nan pakè QFP yo, gen boul (eksepsyonèl) nan kat kwen yo nan kò pake a pou anpeche koube nan broch yo pandan anbake.Manifaktirè semi-conducteurs Etazini yo itilize pake sa a sitou nan sikui tankou mikwo-pwosesè ak ASIC.Pin sant distans 0.635mm, kantite broch soti nan 84 a 196 oswa konsa.
3. Bump soude PGA(but joint pin grid array) Alias nan sifas mòn PGA.
4. C-(seramik)
Mak la nan pake seramik.Pou egzanp, CDIP vle di DIP seramik, ki souvan itilize nan pratik.
5. Sèdip
Seramik doub nan liy pake sele ak vè, yo itilize pou ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) ak lòt sikui.Se Cerdip ak fenèt an vè yo itilize pou UV efase kalite EPROM ak sikui mikro ak EPROM andedan.Distans sant peny lan se 2.54mm ak kantite broch yo soti nan 8 a 42.
6. Cerquad
Youn nan pakè mòn sifas yo, QFP seramik ak underseal, yo itilize pou pake sikui LSI lojik tankou DSP.Yo itilize Cerquad ak yon fenèt pou pake sikui EPROM.Dissipation chalè pi bon pase QFP plastik, sa ki pèmèt 1.5 a 2W pouvwa nan kondisyon natirèl refwadisman lè.Sepandan, pri pakè a se 3 a 5 fwa pi wo pase QFP plastik.Distans sant PIN se 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, elatriye Kantite broch varye ant 32 ak 368.
7. CLCC (seramik plon chip konpayi asirans)
Seramik plon chip konpayi asirans ak broch, youn nan pake a mòn sifas, broch yo ap dirije soti nan kat bò sa yo nan pake a, nan fòm nan yon ding.Avèk yon fenèt pou pake UV efase kalite EPROM ak sikwi mikro ak EPROM, elatriye. Pake sa a yo rele tou QFJ, QFJ-G.
8. COB (chip sou tablo)
Pake chip sou tablo se youn nan teknoloji aliye chip fè, chip semi-conducteurs monte sou tablo sikwi enprime, koneksyon elektrik ant chip ak substra reyalize pa metòd plon plon, koneksyon elektrik ant chip ak substra reyalize pa metòd plon plon. , epi li kouvri ak résine asire fyab.Malgre ke COB se pi senp teknoloji aliye chip fè, men dansite pake li yo se byen lwen enferyè a TAB ak teknoloji envèse chip soude.
9. DFP (double plat pake)
Double bò pin plat pake.Li se alyas SOP.
10. DIC (double nan-liy pake seramik)
Seramik DIP (ak sele vè) alyas.
11. DIL (double nan liy)
DIP alyas (gade DIP).Manifaktirè semiconductor Ewopeyen an sitou itilize non sa a.
12. DIP (double nan liy pake)
Double nan liy pake.Youn nan pake katouch la, broch yo ap dirije soti nan tou de bò pakè a, materyèl pake a gen de kalite plastik ak seramik.DIP se pake katouch ki pi popilè, aplikasyon yo enkli estanda lojik IC, memwa LSI, sikui mikro, elatriye. Distans sant peny lan se 2.54mm ak kantite broch varye ant 6 a 64. lajè pake a anjeneral 15.2mm.kèk pakè ki gen yon lajè 7.52mm ak 10.16mm yo rele mens DIP ak mens DIP respektivman.Anplis de sa, DIP seramik sele ak vè pwen k ap fonn ki ba yo rele tou cerdip (gade cerdip).
13. DSO (double ti soti-lint)
Yon alyas pou SOP (gade SOP).Gen kèk manifakti semi-conducteurs ki itilize non sa a.
14. DICP (pake konpayi asirans doub)
Youn nan TCP (pake konpayi asirans kasèt).Broch yo fèt sou yon kasèt izolasyon epi mennen soti nan tou de bò pake a.Akòz itilizasyon teknoloji TAB (otomatik kasèt kasèt soude), pwofil pake a trè mens.Li se souvan itilize pou LCD chofè LSIs, men pifò nan yo se koutim-fè.Anplis de sa, yon pake ti liv LSI memwa 0.5mm epè ap devlope.Nan Japon, yo rele DICP DTP dapre estanda EIAJ (Endistri Elektwonik ak Machin nan Japon).
15. DIP (pake konpayi asirans doub)
Menm jan ak pi wo a.Non DTCP nan estanda EIAJ la.
16. FP (pake plat)
Pake plat.Yon alyas pou QFP oswa SOP (gade QFP ak SOP).Gen kèk manifakti semi-conducteurs ki itilize non sa a.
17. baskile-chip
Flip-chip.Youn nan teknoloji anbalaj bare-chip nan ki se yon boul metal ki fèt nan zòn nan elektwòd nan chip LSI a ak Lè sa a, boul la metal se presyon-soude nan zòn nan elektwòd sou substra a enprime.Zòn ki okipe pa pake a se fondamantalman menm jan ak gwosè chip la.Li se pi piti ak mens nan tout teknoloji anbalaj.Sepandan, si koyefisyan ekspansyon tèmik substra a diferan de chip LSI a, li ka reyaji nan jwenti a e konsa afekte fyab koneksyon an.Se poutèt sa, li nesesè ranfòse chip LSI a ak résine epi sèvi ak yon materyèl substra ak apeprè menm koyefisyan ekspansyon tèmik la.
18. FQFP (byen anplasman kwadwilatè plat pake)
QFP ak ti distans sant peny, anjeneral mwens pase 0.65mm (gade QFP).Gen kèk manifakti kondiktè ki itilize non sa a.
19. CPAC(globe top pad array carrier)
Alyas Motorola pou BGA.
20. CQFP (kwadwilatè fiat pake ak bag gad)
Pake kwadwilatè fiat ak bag gad.Youn nan QFP plastik yo, broch yo maske ak yon bag résine pwoteksyon pou anpeche koube ak deformation.Anvan rasanble LSI a sou substra enprime a, broch yo koupe soti nan bag gad la ak fè nan yon fòm zèl mouet (L-fòm).Pake sa a se nan pwodiksyon an mas nan Motorola, USA.Distans sant peny lan se 0.5mm, ak kantite maksimòm broch se apeprè 208.
21. H-(ak koule chalè)
Endike yon mak ak koule chalè.Pou egzanp, HSOP endike SOP ak koule chalè.
22. PIN gri etalaj (sifas mòn kalite)
Sifas mòn kalite PGA a se nòmalman yon pake kalite katouch ak yon longè PIN nan apeprè 3.4mm, ak sifas mòn kalite PGA a gen yon ekspozisyon nan broch sou bò anba nan pake a ak yon longè soti nan 1.5mm a 2.0mm.Depi distans sant peny lan se sèlman 1.27mm, ki se mwatye gwosè katouch la PGA, kò pakè a ka fè pi piti, ak kantite broch yo pi plis pase sa yo ki kalite katouch (250-528), kidonk li. se pake a itilize pou gwo-echèl lojik LSI.Substra pakè yo se substrats seramik multikouch ak substrats enprime résine epoksidik vè.Pwodiksyon pakè ak substrats seramik multikouch vin pratik.
23. JLCC (J-plon konpayi asirans chip)
J-ki gen fòm PIN chip konpayi asirans.Li refere a CLCC fenèt la ak alyas seramik QFJ fenèt (gade CLCC ak QFJ).Gen kèk nan manifaktirè yo semi-kondiktè itilize non an.
24. LCC (Leadless chip carrier)
Pòtè chip san pin.Li refere a pake mòn sifas la nan ki se sèlman elektwòd yo sou kat bò substra seramik yo an kontak san broch.Pake IC gwo vitès ak frekans, ke yo rele tou seramik QFN oswa QFN-C.
25. LGA (etalaj gri tè)
Kontakte pake ekspozisyon.Li se yon pake ki gen yon etalaj de kontak sou bò anba a.Lè reyini, li ka mete nan priz la.Gen 227 kontak (distans sant 1.27mm) ak 447 kontak (distans sant 2.54mm) nan LGA seramik, ki yo itilize nan sikui LSI lojik gwo vitès.LGA yo ka akomode plis pin antre ak pwodiksyon nan yon pake ki pi piti pase QFP.Anplis de sa, akòz rezistans ki ba nan kondwi yo, li apwopriye pou gwo vitès LSI.Sepandan, akòz konpleksite a ak gwo pri pou fè sipò, yo pa itilize anpil kounye a.Demann pou yo espere ogmante nan tan kap vini an.
26. LOC(plon sou chip)
Teknoloji anbalaj LSI se yon estrikti nan ki fen ankadreman plon an pi wo a chip la epi yo fè yon jwenti soude aksidante tou pre sant chip la, epi koneksyon elektrik la fèt pa koud yo ansanm.Konpare ak estrikti orijinal la kote ankadreman plon an mete tou pre bò chip la, chip la ka akomode nan menm pake gwosè ak yon lajè apeprè 1mm.
27. LQFP (ki ba pwofil kwadwilatè plat pake)
Mens QFP refere a QFP ak yon epesè kò pake nan 1.4mm, e se non an itilize pa Japon Elektwonik Machin Industry Association an akò ak espesifikasyon yo nouvo QFP fòm faktè.
28. L-QUAD
Youn nan QFP seramik yo.Nitrure aliminyòm yo itilize pou substra pake a, ak konduktiviti tèmik baz la se 7 a 8 fwa pi wo pase sa yo ki nan oksid aliminyòm, bay pi bon dissipation chalè.Se ankadreman an nan pake a te fè nan oksid aliminyòm, ak chip la sele pa metòd po, kidonk siprime pri a.Li se yon pake devlope pou LSI lojik epi li ka akomode pouvwa W3 anba kondisyon refwadisman lè natirèl.Pake 208-pin (0.5mm sant anplasman) ak 160-pin (0.65mm sant anplasman) pou lojik LSI yo te devlope epi yo te mete nan pwodiksyon an mas nan mwa Oktòb 1993.
29. MCM (modil milti-chip)
Modil milti-chip.Yon pake kote miltip semi-conducteurs fè bato yo reyini sou yon substra fil elektrik.Dapre materyèl la substra, li ka divize an twa kategori, MCM-L, MCM-C ak MCM-D.MCM-L se yon asanble ki sèvi ak abityèl vè epoksidik résine multikouch enprime substrate.Li se mwens dans ak mwens koute chè.MCM-C se yon eleman ki sèvi ak teknoloji fim epè pou fòme fil elektrik multikouch ak seramik (alumina oswa vè-seramik) kòm substra a, menm jan ak epè fim ibrid ICs lè l sèvi avèk substrats seramik multi.Pa gen okenn diferans enpòtan ant de la.Dansite fil elektrik la pi wo pase sa yo ki nan MCM-L.
MCM-D se yon eleman ki sèvi ak teknoloji fim mens pou fòme fil elektrik multikouch ak seramik (alumina oswa nitrure aliminyòm) oswa Si ak Al kòm substrats.Dansite fil elektrik la se pi wo a nan mitan twa kalite konpozan, men pri a wo tou.
30. MFP (mini plat pake)
Ti pake plat.Yon alyas pou plastik SOP oswa SSOP (gade SOP ak SSOP).Non kèk manifakti semi-conducteurs itilize.
31. MQFP (metrik kwadwilatè plat pake)
Yon klasifikasyon QFP yo dapre estanda JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).Li refere a QFP estanda a ak yon distans sant PIN nan 0.65mm ak yon epesè kò nan 3.8mm a 2.0mm (gade QFP).
32. MQUAD(metal kwadwilatè)
Yon pake QFP devlope pa Olin, USA.Plak baz la ak kouvèti yo te fè nan aliminyòm ak sele ak adezif.Li ka pèmèt 2.5W ~ 2.8W nan pouvwa anba kondisyon natirèl lè-refwadisman.Nippon Shinko Kogyo te gen lisans pou kòmanse pwodiksyon an 1993.
33. MSP(mini pake kare)
QFI alyas (gade QFI), nan etap nan byen bonè nan devlopman, sitou rele MSP, QFI se non an preskri pa Japon Elektwonik Machin Industry Association.
34. OPMAC (sou modle pad etalaj konpayi asirans)
Moule résine fermeture bop ekspozisyon konpayi asirans.Non Motorola itilize pou moule résine sele BGA (gade BGA).
35. P-(plastik)
Endike notasyon an nan pake plastik.Pa egzanp, PDIP la vle di DIP plastik.
36. PAC(pad etalaj konpayi asirans)
Bump ekspozisyon konpayi asirans, alyas nan BGA (gade BGA).
37. PCLP (enprime tablo sikwi pakè leadless)
Enprime sikwi tablo pake san plomb.Distans sant PIN gen de espesifikasyon: 0.55mm ak 0.4mm.Kounye a nan etap devlopman.
38. PFPF (plastik plat pake)
Plastik plat pake.Alias pou QFP plastik (gade QFP).Gen kèk manifakti LSI ki sèvi ak non an.
39. PGA (pin grid etalaj)
Pake etalaj PIN.Youn nan pakè yo katouch-kalite nan ki broch vètikal yo sou bò anba yo ranje nan yon modèl ekspozisyon.Fondamantalman, yo itilize substrats seramik multikouch pou substra pake a.Nan ka kote non materyèl la pa endike espesyalman, pi fò yo se PGA seramik, ki itilize pou gwo vitès, gwo-echèl sikui LSI lojik.Pri a wo.Sant PIN yo tipikman 2.54mm apa ak konte PIN varye ant 64 ak apeprè 447. Pou diminye pri, substra pake a ka ranplase pa yon substra enprime epoksidik vè.Plastik PG A ak 64 a 256 broch disponib tou.Genyen tou yon kout peny sifas mòn kalite PGA (touche-soude PGA) ak yon distans sant PIN nan 1.27mm.(Gade sifas mòn tip PGA).
40. Piggy tounen
Pake pake.Yon pake seramik ki gen yon priz, ki sanble ak yon DIP, QFP, oswa QFN.Itilize nan devlopman aparèy ak mikwo òdinatè pou evalye operasyon verifikasyon pwogram yo.Pou egzanp, EPROM la antre nan priz la pou debogaj.Pake sa a se fondamantalman yon pwodwi koutim epi li pa disponib lajman sou mache a.
Tan poste: Me-27-2022