Chip Component Pad Design Defo

1. 0.5mm longè QFP pad anplasman twò lontan, sa ki lakòz kous kout.

2. kousinen priz PLCC yo twò kout, sa ki lakòz fo soude.

3. Longè pad IC a twò lontan ak kantite lajan an nan keratin soude se gwo sa ki lakòz kous kout nan reflow.

4. Zèl ki gen fòm kousinen chip yo twò lontan pou afekte ranpli soude talon an ak pòv mouye talon pye.

5. Longè pad nan eleman chip yo twò kout, sa ki lakòz chanjman, sikwi louvri, pa ka soude ak lòt pwoblèm soude.

6. Longè pad la nan eleman chip-kalite a twò lontan, sa ki lakòz moniman kanpe, sikwi louvri, jwenti soude mwens fèblan ak lòt pwoblèm soude.

7. Lajè pad la twò laj sa ki lakòz deplasman eleman, soude vid ak fèblan ensifizan sou pad la ak lòt domaj.

8. Lajè pad la twò laj, gwosè pakè eleman ak dezakò pad.

9. Lajè pad la se etwat, ki afekte gwosè a nan soude a fonn ansanm fen nan soude eleman ak sifas metal la mouye gaye nan konbinezon an pad PCB, ki afekte fòm nan jwenti a soude, diminye fyab nan jwenti a soude.

10. Pad dirèkteman konekte ak yon gwo zòn nan papye kwiv, sa ki lakòz moniman kanpe, fo soude ak lòt domaj.

11. Anplasman ansman twal gaz twò gwo oswa twò piti, fen eleman soude pa ka sipèpoze ak sipèpoze pad la, yo pral pwodwi yon moniman, deplasman, fo soude ak lòt domaj.

12. Anplasman pad la twò gwo, sa ki lakòz enkapasite pou fòme yon jwenti soude.

Liy pwodiksyon NeoDen SMT


Tan poste: Dec-16-2021

Voye mesaj ou a ban nou: