Chip Component Pad Design Defo

1. 0.5mm longè QFP pad anplasman twò lontan, sa ki lakòz kous kout.

2. kousinen priz PLCC yo twò kout, sa ki lakòz fo soude.

3. Longè pad nan IC a twò lontan ak kantite lajan an nan keratin soude se gwo sa ki lakòz kous kout nan reflow.

4. Kousinen chip zèl yo twò lontan ki afekte ranpli soude talon ak pòv mouye talon.

5. Longè pad nan eleman chip yo twò kout, sa ki lakòz pwoblèm soude tankou chanjman, sikwi louvri, ak enkapasite soude.

6. Longè twò lontan nan kousinen eleman chip lakòz pwoblèm soude tankou kanpe moniman, sikwi louvri, ak mwens fèblan nan jwenti soude.

7. Lajè pad la twò laj sa ki lakòz domaj tankou deplasman eleman, soude vid ak fèblan ensifizan sou pad la.

8. Lajè pad la twò laj ak gwosè pake eleman pa matche ak pad la.

9. Lajè pad soude se etwat, ki afekte gwosè a nan soude a fonn ansanm fen nan soude eleman ak kousinen PCB nan konbinezon an nan sifas la mouye sifas metal ka rive jwenn, ki afekte fòm nan jwenti a soude, diminye fyab nan jwenti a soude. .

10.Kousinen soude yo dirèkteman konekte ak gwo zòn nan papye kwiv, sa ki lakòz domaj tankou moniman kanpe ak fo soude.

11. Anplasman pad soude a twò gwo oswa twò piti, fen eleman soude pa ka sipèpoze ak sipèpoze pad la, ki pral pwodwi domaj tankou kanpe moniman, deplasman, ak fo soude.

12. Espas soude pad twò gwo sa ki lakòz enkapasite pou fòme jwenti soude.

K1830 SMT pwodiksyon liy


Tan poste: Jan-14-2022

Voye mesaj ou a ban nou: