Aplikasyon deSMT X-ray enspeksyon machin- Tès Chips

Objektif ak metòd tès chip

Objektif prensipal tès chip se detekte faktè ki afekte bon jan kalite pwodwi nan pwosesis pwodiksyon an osi bonè ke posib epi anpeche pwodiksyon pakèt ki pa tolerans, reparasyon ak bouyon.Sa a se yon metòd enpòtan nan kontwòl kalite pwosesis pwodwi.Teknoloji enspeksyon X-RAY ak fluoroskopi entèn yo itilize pou enspeksyon ki pa destriktif epi yo anjeneral yo itilize pou detekte domaj divès kalite nan pake chip, tankou kouch dekale, rupture, vid ak entegrite kosyon plon.Anplis de sa, X-ray enspeksyon nondestructive ka gade tou pou domaj ki ka rive pandan fabrikasyon PCB, tankou aliyman pòv oswa ouvèti pon, bout pantalon oswa koneksyon nòmal, epi detekte entegrite nan boul soude nan pake a.Li pa sèlman detekte jwenti soude envizib, men tou, analize rezilta enspeksyon yo kalitatif ak quantitative pou deteksyon bonè nan pwoblèm.

Prensip enspeksyon chip nan teknoloji X-ray

Ekipman enspeksyon X-RAY sèvi ak yon tib radyografi pou jenere reyon X atravè echantiyon chip la, ki pwojte sou reseptè imaj la.D 'wo definisyon li yo ka sistematikman agrandi pa 1000 fwa, kidonk pèmèt estrikti entèn nan chip la yo dwe prezante pi klè, bay yon mwayen efikas nan enspeksyon amelyore "to a yon fwa-a" ak reyalize objektif la nan "zewo". defo”.

An reyalite, nan fè fas a mache a sanble trè reyalis men estrikti nan entèn nan chips sa yo gen domaj, li klè ke yo pa ka distenge ak je la toutouni.Se sèlman anba enspeksyon X-ray ka "pwototip la" dwe revele.Se poutèt sa, ekipman tès radyografi bay ase asirans epi jwe yon wòl enpòtan nan tès chips nan pwodiksyon pwodwi elektwonik.

Avantaj nan PCB x ray machin

1. Pousantaj pwoteksyon domaj pwosesis la se jiska 97%.Defo yo ki ka enspekte yo enkli: fo soude, koneksyon pon, kanpe tablèt, soude ensifizan, twou lè, flit aparèy ak sou sa.An patikilye, X-RAY kapab tou enspekte BGA, CSP ak lòt aparèy soude jwenti kache.

2. Pi wo pwoteksyon tès.X-RAY, ekipman enspeksyon an nan SMT, ka enspekte kote ki pa ka enspekte pa je nu ak tès nan liy.Pou egzanp, PCBA a jije yo dwe defo, sispèk yo dwe PCB anndan kouch aliyman kraze a, X-RAY ka byen vit tcheke.

3. Tan preparasyon tès la redwi anpil.

4. Ka obsève domaj ki pa ka detekte seryezman pa lòt mwayen tès, tankou: fo soude, twou lè ak bòdi pòv.

5. Ekipman enspeksyon X-RAY pou tablo doub-sided ak multi-kouch sèlman yon fwa (ak fonksyon delaminasyon).

6. Bay enfòmasyon mezi ki enpòtan yo itilize pou evalye pwosesis pwodiksyon an nan SMT.Tankou epesè keratin soude, kantite lajan an nan soude anba jwenti a soude, elatriye.