Pwen kle nan atik sa a
- Pakè BGA yo se kontra enfòmèl ant nan gwosè epi yo gen gwo dansite PIN.
-Nan pakè BGA, siyal crosstalk akòz aliyman boul ak aliyman yo rele BGA crosstalk.
- BGA crosstalk depann de kote siyal entrigan an ak siyal viktim nan nan etalaj griy boul la.
Nan milti-gate ak pin-count ICs, nivo entegrasyon ogmante eksponansyèlman.Chips sa yo vin pi serye, gaya, ak fasil pou itilize grasa devlopman pakè boul grid etalaj (BGA), ki pi piti nan gwosè ak epesè ak pi gwo nan kantite broch.Sepandan, BGA crosstalk afekte grav entegrite siyal, kidonk limite itilizasyon pakè BGA yo.Ann diskite sou anbalaj BGA ak diafonia BGA.
Pakè boul Grid Array
Yon pake BGA se yon pake sifas mòn ki sèvi ak ti boul metal kondiktè pou monte kous la entegre.Sa yo voye boul metal fòme yon gri oswa matris modèl ki ranje anba sifas la nan chip la epi ki konekte ak tablo sikwi enprime a.
Yon pake gri boul (BGA).
Aparèy ki pake nan BGA yo pa gen okenn broch oswa kondwi sou periferik chip la.Olye de sa, yo mete etalaj griy boul la sou pati anba chip la.Etalaj gri boul sa yo rele boul soude epi yo aji kòm konektè pou pake BGA la.
Mikwoprosesè, chips WiFi, ak FPGA yo souvan itilize pakè BGA.Nan yon chip pake BGA, voye boul yo soude pèmèt aktyèl koule ant PCB a ak pake a.Sa yo voye boul soude yo fizikman konekte ak substra a semi-conducteurs nan elektwonik yo.Lyezon plon oswa baskile-chip yo itilize pou etabli koneksyon elektrik la ak substra a ak mouri.Aliyman kondiktif yo sitiye nan substra a ki pèmèt siyal elektrik yo dwe transmèt soti nan junction ki genyen ant chip la ak substra a nan junction ki genyen ant substra a ak etalaj la gri boul.
Pake BGA a distribye koneksyon yo anba mouri a nan yon modèl matris.Aranjman sa a bay yon pi gwo kantite kondwi nan yon pake BGA pase nan pakè plat ak doub-ranje.Nan yon pake plon, broch yo ranje nan limit yo.chak PIN nan pake BGA a pote yon boul soude, ki sitiye sou sifas ki pi ba nan chip la.Aranjman sa a sou sifas ki pi ba a bay plis zòn, sa ki lakòz plis broch, mwens bloke, ak mwens bout pantalon plon.Nan yon pake BGA, voye boul yo soude yo aliyen pi lwen pase nan yon pake ki gen plon.
Avantaj pakè BGA yo
Pake BGA a gen dimansyon kontra enfòmèl ant ak gwo dansite PIN.pake BGA a gen enduktans ki ba, sa ki pèmèt itilizasyon pi ba vòltaj.Etalaj gri boul la byen espace, sa ki fè li pi fasil aliman chip BGA a ak PCB la.
Kèk lòt avantaj ki genyen nan pake BGA yo se:
- Bon dissipation chalè akòz rezistans nan tèmik ki ba nan pake a.
- Longè plon nan pakè BGA pi kout pase nan pakè ki gen plon.Gwo kantite kondwi konbine avèk gwosè ki pi piti a fè pake BGA a pi kondiktif, kidonk amelyore pèfòmans.
- Pakè BGA ofri pi gwo pèfòmans nan gwo vitès konpare ak pakè plat ak pakè doub nan liy.
- Vitès la ak sede nan manifakti PCB ogmante lè w ap itilize BGA-pake aparèy.Pwosesis la soude vin pi fasil ak pi pratik, ak pakè BGA yo ka fasilman retravay.
BGA Crosstalk
Pakè BGA yo gen kèk dezavantaj: voye boul soude pa ka koube, enspeksyon difisil akòz dansite segondè nan pake a, ak gwo volim pwodiksyon mande pou itilize ekipman soude chè.
Pou diminye diafonia BGA, yon aranjman BGA ba-difonksyon enpòtan.
Pakè BGA yo souvan itilize nan yon gwo kantite aparèy I/O.Siyal transmèt ak resevwa pa yon chip entegre nan yon pake BGA ka detounen pa kouple enèji siyal soti nan yon plon nan yon lòt.Crosstalk siyal ki te koze pa aliyman an ak move aliyman nan voye boul soude nan yon pake BGA yo rele BGA crosstalk.Inductance fini ant etalaj gri boul yo se youn nan kòz efè crosstalk nan pakè BGA yo.Lè gwo I/O aktyèl pasajè (siyal entrizyon) rive nan kondwi pakè BGA yo, enduktans fini ant ranje griy boul ki koresponn ak siyal la ak broch retounen kreye entèferans vòltaj sou substra chip la.Entèferans vòltaj sa a lakòz yon pwoblèm siyal ki transmèt soti nan pake BGA a kòm bri, sa ki lakòz yon efè crosstalk.
Nan aplikasyon tankou sistèm rezo ak PCB epè ki sèvi ak twou, BGA crosstalk ka komen si yo pa pran okenn mezi pou pwoteje twou yo.Nan sikui sa yo, twou long yo mete anba BGA a ka lakòz siyifikatif kouple ak jenere entèferans diafonik aparan.
BGA crosstalk depann sou kote siyal entrigan an ak siyal viktim nan nan etalaj griy boul la.Pou redwi BGA crosstalk, yon aranjman pakè BGA ki ba-crosstalk kritik.Avèk lojisyèl Cadence Allegro Package Designer Plus, konsèpteur yo ka optimize desen konplèks yon sèl-mouri ak milti-mouri wirebond ak baskile-chip;radial, tout ang pouse-keze routage pou adrese defi wout inik nan konsepsyon substrate BGA/LGA.ak chèk espesifik DRC/DFA pou yon wout ki pi egzak ak efikas.Tèks espesifik DRC/DFM/DFA asire siksè BGA/LGA desen nan yon sèl pas.detaye ekstraksyon entèkoneksyon, modèl pake 3D, ak entegrite siyal ak analiz tèmik ak enplikasyon ekipman pou pouvwa yo tou bay.
Tan pòs: Mar-28-2023