Ki avantaj ak dezavantaj BGA pake?

I. BGA pake se pwosesis anbalaj ak kondisyon ki pi wo soude nan manifakti PCB.Avantaj li yo se jan sa a:
1. Kout PIN, wotè asanble ki ba, ti enduktans parazit ak kapasite, ekselan pèfòmans elektrik.
2. trè wo entegrasyon, anpil zepeng, gwo zepeng espacement, bon zepeng coplanar.Limit espas zepeng elektwòd QFP la se 0.3mm.Lè rasanble tablo sikwi soude a, presizyon aliye chip QFP la trè strik.Fyab nan koneksyon elektrik la mande pou tolerans aliye yo dwe 0.08mm.Broch lektwòd QFP ak espas etwat yo mens ak frajil, fasil pou tòde oswa kraze, ki mande pou paralèl la ak planarite ant broch tablo sikwi yo dwe garanti.Kontrèman, pi gwo avantaj nan pake BGA se ke espas peny 10-elektwòd la se gwo, espas tipik se 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (pous 40mil, 50mil, 60mil), tolerans aliye a se 0.3mm, ak milti òdinè. -fonksyonèlSMT machinepireflow fouka fondamantalman satisfè kondisyon yo nan asanble BGA.

II.Pandan ke enkapsulasyon BGA gen avantaj ki anwo yo, li gen tou pwoblèm sa yo.Sa ki annapre yo se dezavantaj yo nan enkapsulasyon BGA:
1. Li difisil pou enspekte epi kenbe BGA apre soude.Manifaktirè PCB yo dwe itilize X-ray fluoroskopi oswa X-ray kouch enspeksyon asire fyab nan koneksyon an soude tablo sikwi, ak pri ekipman yo wo.
2. Yo kase jwenti soude endividyèl nan tablo sikwi a, kidonk yo dwe retire tout eleman an, epi retire BGA a pa ka itilize ankò.