I. Deskripsyon background
Vag soude machinsoude se nan soude a fonn sou broch yo eleman pou aplikasyon an nan soude ak chofaj, akòz mouvman relatif la nan vag la ak PCB ak fonn soude "kolan", pwosesis soude vag se pi konplèks pase soude reflow, yo dwe soude pake. PIN espas, PIN soti longè, gwosè pad yo mande, sou PCB a Layout nan direksyon tablo a, espas, osi byen ke enstalasyon an nan liy lan twou tou gen kondisyon, an ti bout tan, pwosesis la soude vag se pòv, mande, soude. pwodiksyon an depann fondamantalman sou konsepsyon an.
II.Kondisyon anbalaj
1. apwopriye pou eleman plasman vag soude ta dwe gen fen soude oswa fen plon ekspoze;Pake kò soti nan clearance tè a (Kanpe Off) <0.15mm;Wotè <4mm kondisyon debaz yo.Satisfè kondisyon sa yo nan eleman plasman yo enkli:
0603 ~ 1206 seri gwosè pake nan eleman reziste chip.
SOP ak distans sant plon ≥1.0mm ak wotè <4mm.
Chip induktè ak yon wotè ≤ 4mm.
Enduktè chip bobin ki pa ekspoze (sa vle di C, M tip)
2. apwopriye pou vag soude nan eleman yo katouch pye dans pou distans minimòm ant broch adjasan ≥ 1.75mm pake.
III.Direksyon transmisyon
Anvan Layout nan eleman sifas vag soude, premye a ta dwe detèmine PCB la sou direksyon transmisyon gwo founo dife a, li se layout nan eleman yo katouch "referans pwosesis".Se poutèt sa, anvan vag soude sifas konpozan layout, premye a ta dwe detèmine direksyon transmisyon.
1. An jeneral, bò long yo ta dwe direksyon transmisyon.
2. Si Layout la gen yon konektè katouch pye fèmen (anplasman <2.54mm), direksyon an layout nan konektè a ta dwe direksyon transmisyon.
3. nan sifas la vag soude, yo ta dwe silk-screened oswa kwiv papye grave flèch ki make direksyon transmisyon, yo nan lòd yo idantifye lè soude.
IV.Direksyon Layout
Direksyon Layout eleman yo sitou enplike nan eleman chip ak konektè milti-PIN.
1. direksyon long nan pake aparèy SOP la ta dwe paralèl ak direksyon transmisyon transmisyon vag soude, direksyon long nan eleman chip yo, yo ta dwe pèpandikilè ak direksyon transmisyon vag soude.
2. miltip de-pin katouch konpozan, direksyon an liy sant Jack yo ta dwe pèpandikilè nan direksyon transmisyon, yo nan lòd yo diminye fenomèn nan yon bout nan eleman nan k ap flote.
V. Kondisyon espas
Pou konpozan SMD, espas pad la refere a entèval ki genyen ant karakteristik maksimòm kontak pakè adjasan yo (ki gen ladan kousinen);pou eleman yo katouch, espas pad la refere a entèval ki genyen ant kousinen yo soude.
Pou konpozan SMD, espas pad la se pa antyèman soti nan aspè yo koneksyon pon, ki gen ladan efè a bloke nan kò a pake ka lakòz flit nan soude.
1. katouch konpozan pad entèval ta dwe jeneralman ≥ 1.00mm.pou konektè katouch anplasman amann, pèmèt rediksyon apwopriye, men minimòm lan pa ta dwe <0.60mm.
2. kousinen eleman katouch ak kousinen vag soude SMD eleman yo ta dwe ≥ 1.25mm entèval.
VI.Kondisyon espesyal konsepsyon pad
1. yo nan lòd yo diminye soude flit, pou 0805/0603, SOT, SOP, kousinen kondansateur Tantal, li rekòmande ke konsepsyon an akò ak kondisyon sa yo.
Pou konpozan 0805/0603, an akò ak konsepsyon IPC-7351 rekòmande (fize pad 0.2mm, lajè redwi pa 30%).
Pou kondansateur SOT ak Tantal, kousinen yo ta dwe elaji deyò pa 0.3mm konpare ak kousinen ki fèt nòmalman.
2. pou plak twou metalize, fòs nan jwenti a soude sitou depann sou koneksyon an twou, pad bag lajè ≥ 0.25mm ka.
3. Pou plak twou ki pa metalize (yon sèl panèl), fòs jwenti a soude detèmine pa gwosè pad la, dyamèt pad jeneral la ta dwe ≥ 2.5 fwa dyamèt twou a.
4. pou pake SOP, yo ta dwe fèt nan fen broch yo fèblan vòlè kousinen fèblan, si anplasman an SOP se relativman gwo, vòlè konsepsyon pad fèblan kapab tou vin pi gwo.
5. pou konektè milti-PIN, yo ta dwe fèt nan fen a koupe-fèblan nan kousinen yo fèblan yo vòlè li.
VII.Plon soti longè
1. plon an soti longè fòmasyon pon an gen yon gwo relasyon, pi piti espas zepeng la, pi gwo enpak rekòmandasyon jeneral yo:
Si anplasman peny lan se ant 2 ~ 2.54mm, longè ekstansyon plon an ta dwe kontwole nan 0.8 ~ 1.3mm.
Si anplasman pin <2mm, longè ekstansyon plon an ta dwe kontwole nan 0.5 ~ 1.0mm
2. plon an soti longè sèlman nan direksyon an Layout eleman satisfè kondisyon ki nan kondisyon vag soude ka jwe yon wòl, otreman eliminasyon an nan efè a nan koneksyon pon se pa evidan.
VIII.aplikasyon an nan soude reziste lank
1. nou souvan wè kèk connecteur pad graphique pozisyon desen ak lank graphique, tankou yon plan jeneralman te konsidere kòm pou redwi fenomèn bridging.Mekanis a ka sifas kouch lank relativman ki graj, fasil pou adsorbe plis flux, flux te rankontre ak tanperati ki wo soude fonn volatilizasyon ak fòmasyon nan bul izolasyon, kidonk diminye ensidan an nan pon.
2. Si distans ki genyen ant kousinen PIN <1.0mm, ou ka desine soude a reziste kouch lank deyò kousinen yo diminye pwobabilite pou Pont, ki sitou elimine kousinen yo dans ant mitan an nan pon an jwenti soude, ak vòl nan fèblan. kousinen sitou elimine gwoup la dans pad dènye desoldering fen nan jwenti a soude bridging diferan fonksyon yo.Se poutèt sa, pou espacement zepeng la se relativman ti kousinen dans, soude reziste lank ak vòl nan pad soude yo ta dwe itilize ansanm.
Tan poste: Dec-14-2021