SMT konesans de baz
1. Sifas Mount Teknoloji-SMT (Sifas Mount Teknoloji)
ki sa ki SMT:
Anjeneral refere a itilizasyon ekipman asanble otomatik yo dirèkteman tache ak soude chip-kalite ak miniaturized konpozan/aparèy asanblaj sifas ki pa gen okenn plon oswa kout plon (ki refere yo kòm SMC/SMD, souvan yo rele eleman chip) sou sifas tablo sikwi enprime a. (PCB) Oswa lòt teknoloji asanble elektwonik sou pozisyon espesifye sou sifas substra a, ke yo rele tou sifas mòn teknoloji oswa sifas mòn teknoloji, refere yo kòm SMT (sifas mòn teknoloji).
SMT (Surface Mount Technology) se yon teknoloji émergentes endistriyèl nan endistri elektwonik la.Ogmantasyon li yo ak devlopman rapid yo se yon revolisyon nan endistri asanble elektwonik.Li se ke yo rekonèt kòm "Rising Star la" nan endistri elektwonik la.Li fè asanblaj elektwonik pi plis ak plis Plis li pi vit ak pi senp, pi vit ak pi vit ranplasman nan divès kalite pwodwi elektwonik, pi wo nivo entegrasyon an, ak pi bon mache pri a, te fè yon gwo kontribisyon nan devlopman rapid nan IT la ( Teknoloji enfòmasyon) endistri.
Teknoloji mòn sifas devlope nan teknoloji fabrikasyon sikui eleman yo.Soti nan 1957 jiska prezan, devlopman SMT te ale nan twa etap:
Premye etap la (1970-1975): Objektif prensipal teknik la se aplike konpozan chip miniaturize nan pwodiksyon ak fabrike elektrik ibrid (yo rele sikui fim epè nan Lachin).Soti nan pèspektiv sa a, SMT trè enpòtan pou entegrasyon Pwosesis fabrikasyon an ak devlopman teknolojik nan sikui yo te fè kontribisyon enpòtan;an menm tan an, SMT te kòmanse lajman itilize nan pwodwi sivil tankou kwatz elektwonik mont ak kalkilatris elektwonik.
Dezyèm etap la (1976-1985): ankouraje miniaturizasyon rapid ak milti-fonksyonalizasyon nan pwodwi elektwonik, e li te kòmanse lajman itilize nan pwodwi tankou kamera videyo, radyo kask ak kamera elektwonik;an menm tan an, yo te devlope yon gwo kantite ekipman otomatik pou asanble sifas Apre devlopman, teknoloji enstalasyon ak materyèl sipò nan konpozan chip yo te gen matirite tou, mete fondasyon pou gwo devlopman SMT.
Twazyèm etap la (1986-kounye a): Objektif prensipal la se diminye depans ak plis amelyore rapò pèfòmans-pri nan pwodwi elektwonik.Avèk matirite nan teknoloji SMT ak amelyorasyon nan fyab pwosesis, pwodwi elektwonik yo itilize nan militè a ak envestisman (otomobil òdinatè ekipman kominikasyon ekipman endistriyèl) jaden yo te devlope rapidman.An menm tan an, yon gwo kantite ekipman asanble otomatik ak metòd pwosesis yo te parèt pou fè eleman chip kwasans rapid nan itilizasyon PCB akselere n bès nan pri total de pwodwi elektwonik.
2. Karakteristik SMT:
①High dansite asanble, ti gwosè ak pwa limyè nan pwodwi elektwonik.Volim ak pwa nan konpozan SMD yo se sèlman apeprè 1/10 nan konpozan tradisyonèl plug-in.Anjeneral, apre yo fin adopte SMT, volim nan pwodwi elektwonik redwi pa 40% ~ 60% epi pwa a redwi pa 60%.~80%.
②Segondè fyab, gwo kapasite anti-Vibration, ak ba pousantaj defo jwenti soude.
③Bon karakteristik frekans segondè, diminye entèferans elektwomayetik ak frekans radyo.
④ Li fasil pou reyalize automatisation ak amelyore efikasite pwodiksyon an.
⑤Save materyèl, enèji, ekipman, mendèv, tan, elatriye.
3. Klasifikasyon nan metòd sifas mòn: Dapre pwosesis yo diferan nan SMT, SMT divize an pwosesis distribisyon (vag soude) ak pwosesis keratin soude (reflow soude).
Diferans prensipal yo se:
① Pwosesis la anvan patching diferan.Ansyen an sèvi ak lakòl patch ak lèt la sèvi ak keratin soude.
② Pwosesis la apre plak la diferan.Ansyen an pase nan fou a reflow pou geri lakòl la epi kole eleman yo nan tablo PCB la.Vag soude obligatwa;lèt la pase nan fou a reflow pou soude.
4. Dapre pwosesis la nan SMT, li ka divize an kalite sa yo: yon sèl-sided pwosesis aliye, doub-sided pwosesis aliye, doub-sided pwosesis anbalaj melanje
①Asanble lè l sèvi avèk sèlman konpozan sifas mòn
A. Asanble yon sèl-bò ak sèlman aliye sifas (pwosesis aliye yon sèl-bò) Pwosesis: ekran enprime soude keratin → konpozan aliye → reflow soude
B. Asanble Double-sided ak sèlman aliye sifas (pwosesis aliye doub-sided) Pwosesis: ekran enprime soude keratin → konpozan aliye → reflow soude → dèyè → ekran enprime soude keratin → konpozan aliye → reflow soude
②Asanble ak konpozan mòn sifas sou yon bò ak yon melanj de konpozan mòn sifas ak konpozan detache sou lòt bò a (pwosesis asanble melanje doub-side)
Pwosesis 1: ekran enprime soude keratin (bò anwo) → aliye konpozan → reflow soude → dèyè → distribisyon (bò anba) → aliye konpozan → geri tanperati ki wo → dèyè → men-konpozan mete → vag soude
Pwosesis 2: ekran enprime soude keratin (bò anwo) → konpozan aliye → reflow soude → plug-in machin (bò tèt) → dèyè bò → distribisyon (bò anba) → patch → geri tanperati ki wo → vag soude
③Sifas anwo a sèvi ak konpozan detache ak sifas anba a sèvi ak konpozan mòn sifas (pwosesis asanble melanje doub-bò)
Pwosesis 1: Dispense → konpozan aliye → geri tanperati ki wo → bak → men mete eleman → vag soude
Pwosesis 2: Machin plug-in → dovers → dispense → patch → geri tanperati ki wo → vag soude
Pwosesis espesifik
1. Koule pwosesis asanble sifas yon sèl-bò Aplike keratin soude sou mòn konpozan ak reflow soude
2. Double-sided sifas asanble pwosesis koule yon bò aplike soude keratin nan mòn konpozan ak reflow soude Sabatani B bò aplike soude keratin nan mòn konpozan ak reflow soude
3. Asanble melanje yon sèl-bò (SMD ak THC sou menm bò) Yon bò aplike keratin soude sou mòn SMD reflow soude A bò entèpoze THC B bò vag soude
4. Asanble melanje yon sèl-sided (SMD ak THC sou tou de bò PCB la) Aplike adezif SMD sou bò B pou monte Sabatani geri adezif SMD A yon bò insert THC B bò vag soude.
5. Double-sided melanje aliye (THC se sou bò A, tou de bò A ak B gen SMD) Aplike kole soude sou bò A pou monte SMD ak Lè sa a, koule soude baskile tablo B bò aplike SMD lakòl sou mòn SMD lakòl geri tablo baskile A. bò pou mete THC B vag andigman soude
6. Double-sided asanble melanje (SMD ak THC sou tou de bò A ak B) Yon bò aplike keratin soude sou mòn SMD reflow soude Sabatani B bò aplike SMD lakòl aliye SMD lakòl geri Sabatani A bò insert THC B bò vag soude B- bò manyèl soude
Senk.Konesans eleman SMT
Kalite eleman SMT yo itilize souvan:
1. Sifas mòn rezistans ak potansyomètr: rektangilè chip rezistans, silendrik rezistans fiks, ti rezo rezistans fiks, potansyomèt chip.
2. Kondansateur mòn sifas: kondansateur seramik chip multikouch, kondansateur elektwolitik Tantal, kondansateur elektwolitik aliminyòm, kondansateur mika
3. Sifas mòn induktè: fil-blese chip induktè, induktè chip multikouch
4. Perles mayetik: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Lòt eleman chip: chip multikouch varistor, chip tèmistè, chip sifas vag filtre, chip multikouch LC filtre, chip multikouch liy reta reta
6. Sifas mòn aparèy semi-conducteurs: diodes, ti deskripsyon pakè tranzistò, ti deskripsyon pakè sikui entegre SOP, plon plastik pakè entegre sikui PLCC, kwadwilatè plat pakè QFP, seramik chip transporteur, pòtay etalaj esferik pake BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen bay yon solisyon liy asanble SMT konplè, ki gen ladan fou SMT reflow, machin vag soude, machin chwazi ak mete, enprimant kole soude, chajè PCB, dechaje PCB, monte chip, machin SMT AOI, machin SMT SPI, machin SMT X-Ray, Ekipman liy asanblaj SMT, pwodiksyon PCB Ekipman SMT pyès rezèv, elatriye nenpòt kalite machin SMT ou ka bezwen, tanpri kontakte nou pou plis enfòmasyon:
Tan poste: 23-Jul-2020