41. PLCC (transporteur chip plastik plon)
Plastik chip konpayi asirans ak plon.Youn nan pake sifas mòn lan.Broch yo ap dirije soti nan kat kote yo nan pake a, nan fòm nan yon ding, epi yo se pwodwi plastik.Li te premye adopte pa Texas Instruments nan peyi Etazini pou 64k-bit DRAM ak 256kDRAM, epi kounye a se lajman ki itilize nan sikui tankou LSIs lojik ak DLDs (oswa aparèy lojik pwosesis).Distans sant peny lan se 1.27mm ak kantite broch varye ant 18 ak 84. Broch ki gen fòm J yo mwens deformable ak pi fasil pou okipe pase QFP, men enspeksyon kosmetik apre soude pi difisil.PLCC sanble ak LCC (ki rele tou QFN).Précédemment, diferans lan sèlman ant de la te ke ansyen an te fè nan plastik ak lèt la te fè nan seramik.Sepandan, gen kounye a pakè ki gen fòm J ki fèt ak pake seramik ak pinless ki fèt ak plastik (ki make kòm plastik LCC, PC LP, P-LCC, elatriye), ki pa distenge.
42. P-LCC (plastik teadless chip konpayi asirans) (plastic leadedchip currier)
Pafwa li se yon alyas pou QFJ plastik, pafwa li se yon alyas pou QFN (plastik LCC) (gade QFJ ak QFN).Gen kèk manifaktirè LSI ki itilize PLCC pou pake ki gen plon ak P-LCC pou pakè san plon pou montre diferans lan.
43. QFH (kwadwilatè plat segondè pake)
Pake plat kwadwilatè ak broch epè.Yon kalite QFP plastik kote kò QFP a vin pi epè pou anpeche kase kò pake a (gade QFP).Non kèk manifakti semi-conducteurs itilize.
44. QFI (kwadwilatè plat I-mennen packgac)
Pake kwadwilatè plat I-mennen.Youn nan pakè mòn sifas yo.Broch yo ap dirije soti nan kat kote yo nan pake a nan yon direksyon ki gen fòm I anba.Yo rele tou MSP (gade MSP).Mòn nan touche-soude sou substra enprime a.Depi zepeng yo pa pouse, anprint aliye a pi piti pase QFP la.
45. QFJ (kwadwilatè plat J-plon pake)
Pake kwadwilatè plat J-plon.Youn nan pakè mòn sifas yo.Broch yo ap dirije soti nan kat kote yo nan pake a nan yon fòm J anba.Sa a se non ki espesifye pa Japon an elektrik ak mekanik manifakti Asosyasyon an.Distans sant peny lan se 1.27mm.
Gen de kalite materyèl: plastik ak seramik.Plastik QFJ yo sitou rele PLCCs (gade PLCC) epi yo itilize nan sikui tankou mikwo-odinatè, ekspozisyon pòtay, DRAM, ASSP, OTP, elatriye. Konte PIN varye ant 18 ak 84.
QFJ seramik yo konnen tou kòm CLCC, JLCC (gade CLCC).Pakè fenèt yo itilize pou EPROM UV-efase ak sikui microcomputer chip ak EPROM.Konte PIN varye ant 32 ak 84.
46. QFN (kwadwilatè plat ki pa plon pake)
Pake kwadwilatè plat ki pa plon.Youn nan pakè mòn sifas yo.Sèjousi, li se sitou rele LCC, ak QFN se non an espesifye pa Asosyasyon an manifaktirè elektrik ak mekanik Japon.Pake a ekipe ak kontak elektwòd sou tout kat kote yo, epi paske li pa gen okenn broch, zòn nan aliye pi piti pase QFP ak wotè a pi ba pase QFP.Sepandan, lè estrès pwodwi ant substra enprime a ak pake a, li pa ka soulaje nan kontak elektwòd yo.Se poutèt sa, li difisil pou fè anpil kontak elektwòd kòm broch QFP a, ki jeneralman varye ant 14 ak 100. Gen de kalite materyèl: seramik ak plastik.Sant kontak elektwòd yo se 1.27 mm apa.
Plastik QFN se yon pake pri ki ba ak yon baz substrate enprime epoksidik vè.Anplis de 1.27mm, gen tou 0.65mm ak 0.5mm distans sant kontak elektwòd.Pake sa a rele tou plastik LCC, PCLC, P-LCC, elatriye.
47. QFP (kwadwilatè plat pake)
Pake kwadwilatè plat.Youn nan pakè mòn sifas yo, broch yo ap dirije soti nan kat bò nan yon fòm zèl mouet (L).Gen twa kalite substrats: seramik, metal ak plastik.An tèm de kantite, pakè plastik fè majorite.QFP plastik yo se pake LSI milti-pin ki pi popilè lè materyèl la pa endike espesyalman.Li itilize pa sèlman pou sikui LSI lojik dijital tankou mikropwosesè ak ekspozisyon pòtay, men tou pou sikui LSI analòg tankou pwosesis siyal VTR ak pwosesis siyal odyo.Kantite maksimòm broch nan anplasman sant 0.65mm la se 304.
48. QFP (FP) (QFP byen anplasman)
QFP (QFP fine pitch) se non ki espesifye nan estanda JEM la.Li refere a QFP ak yon distans sant PIN nan 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, elatriye mwens pase 0.65mm.
49. QIC (kwadwilatè nan-liy pake seramik)
Alias nan QFP seramik.Gen kèk manifakti semi-conducteurs ki itilize non an (gade QFP, Cerquad).
50. QIP (kwadwilatè nan liy pake plastik)
Alias pou QFP plastik.Gen kèk manifakti semi-conducteurs ki itilize non an (gade QFP).
51. QTCP (pake kasèt kwadwilatè)
Youn nan pakè TCP yo, kote broch yo fòme sou yon kasèt izolasyon epi mennen soti nan tout kat bò pake a.Li se yon pake mens lè l sèvi avèk teknoloji TAB.
52. QTP (pake kasèt kwadwilatè)
Pake kasèt kwadwilatè.Non yo itilize pou faktè fòm QTCP ki te etabli pa Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association an avril 1993 (gade TCP).
53、QUIL (kwadwilatè nan liy)
Yon alyas pou QUIP (gade QUIP).
54. QUIP (kwadwilatè nan liy pake)
Pake kwadwilatè nan liy ak kat ranje broch.Broch yo ap dirije soti nan tou de bò pakè a epi yo dekale epi yo bese anba nan kat ranje chak lòt.Distans sant peny lan se 1.27mm, lè mete nan substra enprime a, distans sant ensèsyon an vin 2.5mm, kidonk li ka itilize nan tablo sikwi enprime estanda.Li se yon pake ki pi piti pase DIP estanda a.NEC itilize pakè sa yo pou chips mikwo-òdinatè nan òdinatè biwo ak aparèy kay.Gen de kalite materyèl: seramik ak plastik.Nimewo a nan broch se 64.
55. SDIP (retresi doub pake nan liy)
Youn nan pakè katouch yo, fòm nan se menm jan ak DIP, men distans la sant PIN (1.778 mm) se pi piti pase DIP (2.54 mm), pakonsekan non an.Nimewo a nan broch varye ant 14 ak 90, epi yo rele tou SH-DIP.Gen de kalite materyèl: seramik ak plastik.
56. SH-DIP (retresi doub pake nan liy)
Menm jan ak SDIP, non kèk manifakti semi-conducteurs itilize.
57. SIL (yon sèl nan liy)
Alyas SIP (gade SIP).Non SIL se sitou itilize pa manifaktirè semiconductor Ewopeyen an.
58. SIMM (sèl modil memwa nan liy)
Single modil memwa nan liy.Yon modil memwa ak elektwòd tou pre sèlman yon bò nan substra enprime a.Anjeneral refere a eleman ki mete nan yon priz.SIMM estanda yo disponib ak 30 elektwòd nan distans sant 2.54mm ak 72 elektwòd nan distans sant 1.27mm.SIMM ak 1 ak 4 megabit DRAM nan pakè SOJ sou youn oswa toude bò yon substra enprime yo lajman itilize nan òdinatè pèsonèl, estasyon travay, ak lòt aparèy.Omwen 30-40% DRAM yo rasanble nan SIMM.
59. SIP (sèl pake nan liy)
Single pake nan liy.Broch yo ap dirije soti nan yon bò nan pake a epi yo ranje nan yon liy dwat.Lè yo reyini sou yon substra enprime, pake a se nan yon pozisyon bò-kanpe.Distans sant peny la se tipikman 2.54mm ak kantite broch varye ant 2 a 23, sitou nan pakè koutim.Fòm pake a varye.Gen kèk pakè ki gen menm fòm ak ZIP yo rele tou SIP.
60. SK-DIP (pake mens doub nan liy)
Yon kalite DIP.Li refere a yon DIP etwat ak yon lajè 7.62mm ak yon distans sant peny nan 2.54mm, epi li souvan refere yo kòm yon DIP (al gade DIP).
61. SL-DIP (mens doub pake nan liy)
Yon kalite DIP.Li se yon DIP etwat ak yon lajè 10.16mm ak yon distans sant peny nan 2.54mm, epi li souvan refere yo kòm DIP.
62. SMD (aparèy mòn sifas)
Aparèy mòn sifas yo.Okazyonèlman, kèk manifaktirè semi-conducteurs klase SOP kòm SMD (al gade SOP).
63. SO (ti liy deyò)
Alyas SOP a.Se alyas sa a itilize pa anpil manifaktirè semi-conducteurs atravè mond lan.(Gade SOP).
64. SOI (ti pakè I-mennen)
I-ki gen fòm zepeng ti pake deyò.Youn nan pake mòn sifas yo.Broch yo ap dirije anba soti nan tou de bò pake a nan yon fòm I ak yon distans sant nan 1.27mm, ak zòn nan aliye pi piti pase sa yo ki nan SOP.Kantite broch 26.
65. SOIC (ti sikwi entegre deyò)
Alyas SOP (gade SOP).Anpil manifakti semi-conducteurs etranje te adopte non sa a.
66. SOJ (Ti pakè J-Leaded Out-Line)
J-ki gen fòm PIN ti pake deskripsyon.Youn nan pake sifas mòn lan.Broch ki soti nan tou de bò pake a mennen desann nan J ki gen fòm, sa yo rele.Aparèy DRAM nan pakè SO J yo sitou reyini sou SIMM yo.Distans sant peny lan se 1.27mm ak kantite broch varye ant 20 ak 40 (gade SIMM).
67. SQL (Ti pake Out-Line L-plon)
Dapre JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) estanda pou SOP adopte non (gade SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP san koule chalè, menm jan ak SOP abityèl la.Mak NF (ki pa fin) te espre te ajoute pou endike diferans nan pakè IC pouvwa san yon koule chalè.Non kèk manifakti semi-conducteurs itilize (gade SOP).
69. SOF (ti pake Out-Line)
Ti Pake Deskripsyon.Youn nan sifas mòn pake, broch yo ap dirije soti nan tou de bò pakè a nan fòm lan nan zèl mouetan (L ki gen fòm).Gen de kalite materyèl: plastik ak seramik.Konnen tou kòm SOL ak DFP.
SOP yo itilize pa sèlman pou LSI memwa, men tou pou ASSP ak lòt sikui ki pa twò gwo.SOP se pake ki pi popilè sifas mòn nan jaden an kote tèminal D 'ak pwodiksyon pa depase 10 a 40. Distans nan sant peny se 1.27mm, ak kantite broch chenn nan 8 a 44.
Anplis de sa, SOP ak distans sant peny mwens pase 1.27mm yo rele tou SSOP;SOP ak wotè asanble mwens pase 1.27mm yo rele tou TSOP (gade SSOP, TSOP).Genyen tou yon SOP ak yon koule chalè.
70. SOW (Ti Pake Deskripsyon (Wide-Jype)
Tan poste: Me-30-2022