Kondisyon konsepsyon PCBA

I. Background

PCBA soude adoptelè cho reflow soude, ki depann sou konveksyon van ak kondiksyon PCB, pad soude ak fil plon pou chofaj.Akòz kapasite chalè diferan ak kondisyon chofaj kousinen yo ak broch, tanperati chofaj kousinen yo ak broch an menm tan nan pwosesis chofaj soude reflow la diferan tou.Si diferans tanperati a relativman gwo, li ka lakòz pòv soude, tankou QFP pin louvri soude, aspirasyon kòd;Anviwònman stèl ak deplasman nan eleman chip;Ka zo kase kontraksyon nan jwenti soude BGA.Menm jan an tou, nou ka rezoud kèk pwoblèm pa chanje kapasite chalè a.

II.Kondisyon konsepsyon
1. Design nan kousinen koule chalè.
Nan soude nan eleman koule chalè, gen yon mank de fèblan nan kousinen yo koule chalè.Sa a se yon aplikasyon tipik ki ka amelyore pa konsepsyon koule chalè.Pou sitiyasyon ki anwo a, yo ka itilize pou ogmante kapasite chalè konsepsyon twou refwadisman an.Konekte twou radyasyon an ak kouch enteryè ki konekte strat la.Si strat la konekte se mwens pase 6 kouch, li ka izole pati a nan kouch siyal la kòm kouch nan radyasyon, pandan y ap diminye gwosè a Ouvèti a gwosè a ouvèti minimòm ki disponib.

2. Desen an nan gwo pouvwa baz jack.
Nan kèk konsepsyon pwodwi espesyal, twou katouch pafwa bezwen konekte ak plis pase yon kouch sifas tè / nivo.Paske tan an kontak ant peny lan ak vag fèblan lè vag la soude trè kout, se sa ki, tan an soude se souvan 2 ~ 3S, si kapasite nan chalè nan priz la se relativman gwo, tanperati a nan plon an ka pa satisfè. kondisyon yo nan soude, fòme pwen soude frèt.Pou anpeche sa rive, yo souvan itilize yon konsepsyon ki rele yon twou zetwal-lalin, kote twou soude a separe de kouch tè a / elektrik, ak yon gwo kouran pase nan twou pouvwa a.

3. Konsepsyon jwenti soude BGA.
Anba kondisyon yo nan pwosesis melanje, pral gen yon fenomèn espesyal nan "ka zo kase kontraksyon" ki te koze pa solidifikasyon unidireksyon nan jwenti soude.Rezon fondamantal pou fòmasyon defo sa a se karakteristik melanje pwosesis tèt li, men li ka amelyore pa konsepsyon optimize fil elektrik kwen BGA pou ralanti refwadisman.
Dapre eksperyans nan pwosesis PCBA, jeneral kontraksyon ka zo kase soude jwenti a sitiye nan kwen an nan BGA.Lè yo ogmante kapasite chalè a nan jwenti a soude kwen BGA oswa diminye vitès la kondiksyon chalè, li ka senkronize ak lòt jwenti soude oswa refwadi, konsa tankou pou fè pou evite fenomèn nan yo te kase anba estrès la deformation BGA ki te koze pa refwadisman an premye.

4. Design nan kousinen eleman chip.
Avèk gwosè a pi piti ak pi piti nan eleman chip, gen pi plis ak plis fenomèn tankou chanjman, anviwònman stèl ak vire sou.Ensidan an nan fenomèn sa yo gen rapò ak anpil faktè, men konsepsyon an tèmik nan kousinen yo se yon aspè ki pi enpòtan.Si yon bout nan plak la soude ak koneksyon fil relativman lajè, sou lòt bò a ak koneksyon an fil etwat, se konsa chalè a sou tou de bò nan kondisyon yo diferan, jeneralman ak pad koneksyon fil lajè pral fonn (sa, nan kontra a panse jeneral, toujou panse ak pad koneksyon fil lajè paske nan kapasite nan chalè gwo ak k ap fonn, aktyèlman lajè fil te vin tounen yon sous chalè, Sa a depann sou ki jan PCBA a chofe), ak tansyon an sifas ki te pwodwi pa fen nan premye fonn pouvwa tou chanjman. oswa menm baskile eleman an.
Se poutèt sa, li jeneralman espere ke lajè a nan fil la ki konekte ak pad la pa ta dwe pi gran pase mwatye nan longè a nan bò a nan pad la konekte.

NeoDen Reflow fou