Defo anbalaj sitou gen ladan deformation plon, konpanse baz, deformation, rupture chip, delamination, vid, anbalaj inegal, burrs, patikil etranje ak geri enkonplè, elatriye.
1. Plon deformation
Deformation plon anjeneral refere a deplasman an plon oswa deformation ki te koze pandan koule nan plastik sele, ki anjeneral eksprime pa rapò a x / L ant maksimòm deplasman an plon lateral x ak longè plon L. Koube plon ka mennen nan bout pantalon elektrik (espesyalman). nan gwo dansite I/O pakè aparèy).Pafwa estrès ki te pwodwi pa koube ka mennen nan fann nan pwen an lyezon oswa yon rediksyon nan fòs kosyon.
Faktè ki afekte lyezon plon gen ladan konsepsyon pake, layout plon, materyèl plon ak gwosè, bòdi pwopriyete plastik, pwosesis lyezon plon, ak pwosesis anbalaj.Paramèt plon ki afekte koube plon yo enkli dyamèt plon, longè plon, chaj kraze plon ak dansite plon, elatriye.
2. Desantre baz
Baz konpanse refere a deformation ak konpanse nan konpayi asirans lan (baz chip) ki sipòte chip la.
Faktè ki afekte chanjman baz yo enkli koule nan konpoze an bòdi, konsepsyon asanble leadframe a, ak pwopriyete materyèl yo nan konpoze an bòdi ak leadframe.Pakè tankou TSOP ak TQFP yo sansib a chanjman baz ak deformation pin akòz mens leadframes yo.
3. Warpage
Warpage se koube andeyò plan ak deformation aparèy pake a.Warpage ki te koze pa pwosesis bòdi a ka mennen nan yon kantite pwoblèm fyab tankou delamination ak chip fann.
Warpage ka mennen tou nan yon seri de pwoblèm fabrikasyon, tankou nan aparèy plastifye boul gri etalaj (PBGA), kote warpage ka mennen nan pòv koplanarite boul soude, sa ki lakòz pwoblèm plasman pandan reflow nan aparèy la pou asanble nan yon tablo sikwi enprime.
Modèl Warpage gen ladan twa kalite modèl: anndan konkav, deyò konvèks ak konbine.Nan konpayi semi-conducteurs, konkav pafwa refere li kòm "smiley fas" ak konvèks kòm "kriye figi".Kòz prensipal yo nan deformation gen ladan CTE dezakò ak geri / kontraksyon konpresyon.Lèt la pa t 'resevwa anpil atansyon nan premye, men rechèch apwofondi revele ke kontraksyon chimik nan konpoze an bòdi jwe tou yon wòl enpòtan nan deformation aparèy IC, espesyalman nan pakè ak epesè diferan sou tèt la ak anba nan chip la.
Pandan pwosesis la geri ak apre-geri, konpoze an bòdi pral sibi kontraksyon chimik nan tanperati geri segondè, ki rele "kontraksyon tèrmochimik".Kontraksyon chimik ki fèt pandan geri a ka redwi lè yo ogmante tanperati tranzisyon an vè ak diminye chanjman nan koyefisyan ekspansyon tèmik alantou Tg.
Warpage kapab lakòz tou pa faktè tankou konpozisyon an nan konpoze an bòdi, imidite nan konpoze an bòdi, ak jeyometri a nan pake a.Lè yo kontwole materyèl la bòdi ak konpozisyon, paramèt pwosesis, estrikti pake ak anviwònman pre-enkapsulasyon, deformation pake ka minimize.Nan kèk ka, warpage ka konpanse pa encapsulation bò dèyè asanble elektwonik la.Pou egzanp, si koneksyon ekstèn yo nan yon gwo tablo seramik oswa tablo multikouch yo sou menm bò a, encapsulation yo sou bò dèyè ka diminye deformation.
4. Chip kraze
Estrès yo pwodwi nan pwosesis anbalaj la ka mennen nan rupture chip.Pwosesis anbalaj anjeneral agrave mikwo-fant yo ki te fòme nan pwosesis asanble anvan an.Wafer oswa chip eklèsi, dèyè fanm k'ap pile, ak lyezon chip yo se tout etap ki ka mennen nan pouse nan fant.
Yon chip fann, mekanikman echwe pa nesesèman mennen nan echèk elektrik.Si yon rupture chip pral lakòz echèk elektrik enstantane nan aparèy la tou depann sou chemen an kwasans fant.Pou egzanp, si krak la parèt sou bò dèyè chip la, li ka pa afekte okenn estrikti sansib.
Paske gauf Silisyòm yo mens ak frajil, anbalaj nivo wafer yo pi fasil pou rupture chip.Se poutèt sa, paramèt pwosesis tankou presyon blocage ak presyon tranzisyon bòdi nan pwosesis bòdi transfè a dwe entèdi kontwole pou anpeche rupture chip.3D anpile pakè yo gen tandans fè rupture chip akòz pwosesis la anpile.Faktè konsepsyon ki afekte rupture chip nan pakè 3D yo enkli estrikti pil chip, epesè substra, volim bòdi ak epesè manch rad mwazi, elatriye.
Tan poste: Feb-15-2023