Enstalasyon anti-deformation nan eleman tablo sikwi enprime

1. Nan ankadreman an ranfòsman ak enstalasyon PCBA, PCBA ak pwosesis enstalasyon chasi, PCBA a deformation oswa aplikasyon ankadreman ranfòsman deformation nan enstalasyon dirèk oswa fòse ak enstalasyon PCBA nan chasi a defòme.Estrès enstalasyon lakòz domaj ak rupture nan kondwi eleman (sitou ICs segondè dansite tankou BGS ak konpozan mòn sifas), twou relè nan PCB milti-kouch ak liy koneksyon enteryè ak kousinen nan PCB milti-kouch.Pou warpage a pa satisfè egzijans PCBA a oswa ankadreman ranfòse, designer a ta dwe kolabore ak teknisyen an anvan enstalasyon nan banza li yo (tòde) pati yo pran oswa konsepsyon efikas "pad" mezi.

2. Analiz

a.Pami eleman yo kapasitif chip, pwobabilite pou domaj nan kondansateur chip seramik se pi wo a, sitou sa ki annapre yo.

b.PCBA bese ak deformation ki te koze pa estrès nan enstalasyon pake fil.

c.Flatness nan PCBA apre soude pi gran pase 0.75%.

d.Konsepsyon asimetri nan kousinen nan tou de bout nan kondansateur chip seramik.

e.Kousinen sèvis piblik ak tan soude ki pi gran pase 2s, tanperati soude ki pi wo pase 245 ℃, ak tan total soude ki depase valè espesifye nan 6 fwa.

f.Diferan koyefisyan ekspansyon tèmik ant kondansateur chip seramik ak materyèl PCB.

g.Konsepsyon PCB ak twou fixation ak kondansateur chip seramik twò pre youn ak lòt lakòz estrès lè fixation, elatriye.

h.Menm si kondansateur chip seramik la gen menm gwosè pad sou PCB a, si kantite lajan an nan soude twòp, li pral ogmante estrès la tensile sou kondansateur chip la lè PCB la bese;kantite kòrèk la nan soude yo ta dwe 1/2 a 2/3 nan wotè nan fen a soude nan kondansateur chip la.

mwen.Nenpòt estrès ekstèn mekanik oswa tèmik pral lakòz fant nan kondansateur chip seramik.

• Fant ki te koze pa extrusion nan tèt la chwazi aliye ak mete yo pral parèt sou sifas la nan eleman an, anjeneral kòm yon krak ki gen fòm wonn oswa demi-lalin ak yon chanjman nan koulè, nan oswa tou pre sant la nan kondansateur la.
• Fant ki te koze pa anviwònman kòrèk nan lachwazi epi mete machinparamèt.Tèt pick-and-place mountè a sèvi ak yon tib aspirasyon vakyòm oswa kranpon sant pou pozisyon eleman an, ak twòp presyon Z-aks anba ka kraze eleman seramik la.Si yo aplike yon fòs ase gwo nan chwazi a epi mete tèt nan yon kote ki pa zòn nan sant nan kò a seramik, estrès la aplike nan kondansateur a ka gwo ase pou domaje eleman an.
• Move seleksyon nan gwosè a nan pick la chip ak plas tèt ka lakòz fann.Yon ti dyamèt chwazi epi mete tèt pral konsantre fòs plasman an pandan plasman, sa ki lakòz pi piti zòn nan kondansateur chip seramik yo dwe sibi pi gwo estrès, sa ki lakòz kondansateur chip seramik fann.
• Kantite lajan ki konsistan nan soude pral pwodwi distribisyon estrès enkonsistan sou eleman an, ak nan yon bout pral estrès konsantrasyon ak fann.
• Kòz la rasin nan fant se porosite a ak fant ant kouch yo nan kondansateur chip seramik ak chip seramik la.

3. mezi solisyon.

Ranfòse tès depistaj kondansateur chip seramik yo: kondansateur chip seramik yo tès depistaj ak mikwoskòp acoustic optik C-type (C-SAM) ak optik mikwoskòp acoustic lazè (SLAM), ki ka detekte kondansateur seramik ki defektye yo.